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> 뉴스 > 자일링스, 첫 번째 ACAP로 이기종 컴퓨팅 구현

자일링스, 첫 번째 ACAP로 이기종 컴퓨팅 구현

Xilinx embraces heterogeneous computing with first ACAPs

Versal AI와 Versal Prime은 이기종 컴퓨팅이 오늘날 사용중인 많은 양의 데이터를 처리해야하는 필요성에 대한 개발자 포럼에 소개되었습니다.

"Versal은 파괴적인 기술입니다."제품 및 기술 마케팅 부문의 Kirk Saban 수석 이사는 다음과 같이 말했습니다. 자일링스 사전 브리핑에서.

"오늘날 어느 건축물도 널리 퍼지지 않습니다. 이것은 이기종 컴퓨팅의 시대입니다 "라고 그는 발표했습니다. "오늘날의 개발자는 응용 프로그램에 최상의 성능을 제공하기 위해 코드를 이식하고 조정해야하는 등 다양한 범위의 응용 프로그램에 대해 소프트웨어 프로그래밍 기능과 성능이 필요합니다. 이 [개발자]는 하드웨어에 무관심합니다. "

결과적으로 혁신에 맞춰 확장하고 유지할 수있는 플랫폼 인 Saban이 탄생했습니다.

AI 코어 시리즈는 적응력있는 확장 가능한 엔진과 추론을 결합하여 응용 프로그램에 적합한 작업 부하를 제공하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 클라우드, 네트워킹 및 자율 기술에 최적화되어 있으며 128-400 AI 엔진이 장착 된 5 개의 장치로 구성됩니다.

이 디바이스는 듀얼 코어 Arm Cortex-A72 애플리케이션 프로세서, 듀얼 코어 Arm Cortex-R5 리얼 타임 프로세서를 기반으로한다. 1.9 백만 개의 시스템 로직 셀 외에도 ​​32Mbit의 새로운 Accelerator RAM 블록이 맞춤형 메모리 계층 구조를 지원합니다.

PCIe Gen4 8 레인 및 16 레인 및 CCIX 호스트 인터페이스가 32G SerDes, 최대 4 개의 통합 DDR4 메모리 컨트롤러, 최대 4 개의 멀티 레이트 이더넷 MAC 및 650 개의 고성능 I / O와 함께 MIPI D- PHY, NAND, 스토리지 클래스 메모리 인터페이싱 및 LVDS.

네트워크 온 칩 (NoC)은 최대 28 개의 마스터 / 슬레이브 포트를 가지고 있으며 낮은 지연 시간에 다중 Tbps 대역폭을 제공합니다.
Versal Prime 시리즈는 포트폴리오의 중간 범위 옵션으로 레이더 빔 형성에 사용되는 인라인 가속을 목표로합니다. AI 코어와 동일한 암 코어를 기반으로하며 9 개의 장치로 구성됩니다.

저 지연 및 200 만 개가 넘는 시스템 로직 셀, 200-Mbit UltraRAM, 90-Mbit 블록 RAM 및 30-Mbit 분산 RAM을 갖춘 고정밀 부동 포인트를 위해 4000 개 이상의 DSP 엔진을 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 또한 4 레인 및 8 레인 PCIe Gen4 및 CCIX 호스트 인터페이스, SerDes 및 58G PAM4 SerDes, 최대 6 개의 통합 DDR4 메모리 컨트롤러, 최대 4 개의 멀티 레이트 이더넷 MAC, MIPI D-PHY, NAND 용 I / O , 스토리지 클래스 메모리 인터페이스, 3.3V 인터페이스를위한 LVDS 및 HD I / O 등이있다.

대상 어플리케이션은 통신 테스트 장비, 데이터 센터 네트워크 및 스토리지 가속화, Nx100G 이더넷 및 광 전송 네트워킹 (OTN), 브로드 캐스트 스위치, 의료 이미징 및 항공 전자 제어입니다.

Versal 시리즈는 TSMC의 7nm FinFET 공정 기술을 기반으로합니다. AI 코어 및 프리미엄은 자일링스의 초기 액세스 프로그램을 통해 고객과 함께 있으며 2019 년 하반기에 일반적으로 제공 될 예정이다.

자일링스 CEO 인 빅터 펭 (Bernor Peng)은 Versal을 기조 연설에서 "맞춤형 실리콘을 사용하지 않고도 맞춤형 실리콘으로 묘사했다. 확장 성과 확장 성이 뛰어나다"고 말했다.

AI 코어는 AI 간섭 처리량을 위해 설계되었으며 Prime은 2019 년 출시 예정인 미드 레인지, 가장 광범위한 애플리케이션입니다. 2020 년에는 112G SerDes 및 600G 코어 및 AI Edge와 함께 최저 전력 인공 지능 가족. 나중에 2020 년에 AI RF가 소개 될 것입니다. 이것은 5G 무선 어플리케이션을위한 RF를 통합했습니다. 2011 년에는 메모리 통합을위한 HBM 옵션이 도입 될 것입니다.

여기 Versal을 활성화하는 개발 환경이 있습니다. 소프트웨어 스택에는 드라이버, 미들웨어, 라이브러리 및 소프트웨어 프레임 워크 지원이 포함됩니다. 소프트웨어 프로그래밍 툴은 내년에 발표 될 예정이다.